广州开发区知识产权局
2024-09-25 / 2024-09-30
事后补助
申报已结束黄埔区关于组织申报2024年第三季度集成电路布图设计登记资助政策兑现事项的通知
发布时间：2024-09-25
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具体信息
申报条件
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注册登记地、税务征管关系及统计关系在本区，正常开展研发、生产和经营活动，有健全的财务制度、具备独立的法人资格、实行独立核算的企业，或在本区注册登记的高校、科研院所等事业单位，取得集成电路布图设计登记证书的，可申请集成电路布图设计登记资助。
通知原文
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黄埔区关于组织申报2024年第三季度集成电路布图设计登记资助政策兑现事项的通知
区各有关单位：
为贯彻落实《广州市黄埔区 广州开发区 广州高新区知识产权专项资金扶持和管理办法》(穗埔府规〔2021〕14号)的政策要求，我局现开展2024年第三季度集成电路布图设计登记资助政策兑现事项受理。现就申报工作有关事项通知如下：
鉴于《广州市黄埔区 广州开发区 广州高新区知识产权专项资金扶持和管理办法》(穗埔府规〔2021〕14号)已于2024年9月3日失效，本次2024年第三季度组织申报为该集成电路布图设计登记资助政策兑现事项的最后一次申报受理。请相关单位按对应办事指南及附件内容要求自2024年9月25日(星期三)至 2024 年9月30日(星期一)期间登陆黄埔兑现通-政策兑现综合服务平台http://zcdx.gdd.gov.cn/申请办理并完成纸质材料的提交，逾期不予办理。
窗口地址：广州市黄埔区香雪三路3号广州开发区政务服务中心3楼C区349号窗口，联系电话：82114062
广州开发区知识产权局运用促进科联系电话：82018009、82119589
特此通知
广州开发区知识产权局
2024年9月24日
(联系人：张先生、冼女士，联系电话：82018009、82119589)