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深圳市关于发布2023年度集成电路专项资助计划项目申请指南的通知
申报已结束深圳市关于发布2023年度集成电路专项资助计划项目申请指南的通知
发布时间:2022-05-06
浏览量:1515
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具体信息
深圳市科技创新委员会
2022-05-06 / 2022-06-17
事后补助
申报条件
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  (一)基本条件:

  1.申请单位应当是在深圳市(含深汕特别合作区,下同)依法注册,具备法人资格的企业;

  2.申请单位应在深圳具备研发的场地、设施、人员等;

  3.申请单位未被列入深圳市科研诚信异常名录和超期未申请验收名单;

  4.项目申请单位不存在未在规定期限内退回财政资金的情形;

  5.申请单位同一项目不得向市有关部门进行多头申请和重复申请;

  (二)专项条件:

  1.对集成电路设计企业流片支持

  (1)申请单位应为集成电路设计企业;

  (2)申请单位应为流片产品的知识产权所有方;

  (3) 项目未申请市发展改革委集成电路设计流片扶持计划。

  2.对集成电路设计企业购买IP支持

  (1)申请单位应为集成电路设计企业;

  (2)申请单位应为IP授权协议中的知识产权最终被授予方,且不再转售予第三方;

  (3)IP购买实际支付费用应为IP授权费用(不含版税费用)。

  3.对集成电路EDA设计工具研发支持

  (1)申请单位应为从事集成电路EDA设计工具研发企业;

  (2)研究开发活动应符合研发费用加计扣除政策范畴,且2021年度已向税务部门办理加计扣除申报。

通知原文
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  深圳市科技创新委员会关于发布2023年度集成电路专项资助计划项目申请指南的通知


各有关单位:

  深圳市科技创新委员会2023年度集成电路专项资助计划项目申请指南已发布,请按照指南要求积极申报。有关注意事项如下:

  网上填报受理时间:2022年5月6日-2022年6月17日(截止24:00)。申报单位申报时需在深圳市科技业务管理系统完成提交,暂不需提交纸质材料。申报单位按业务流程获得本项目拟立项资助时,须提交纸质申请材料。我委将另行通知提交纸质材料的时间和方式。

  特此通知。

  深圳市科技创新委员会

  2022年5月5日