　　深圳市人民政府关于印发进一步推动集成电路产业发展行动计划(2019-2023年)的通知

深府〔2019〕28号

　　各区人民政府，市政府直属各单位：

　　现将《深圳市进一步推动集成电路产业发展行动计划(2019-2023年)》印发给你们，请认真遵照执行。

　　深圳市人民政府

　　2019年4月23日

　　深圳市进一步推动集成电路产业发展行动计划(2019-2023年)

　　集成电路是信息产业的核心，也是现代经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业。为深入贯彻落实创新驱动发展战略和高质量发展的要求，提升我市集成电路产业发展水平，掌握新一轮全球新兴科技与产业竞争的战略主动，为深圳成为竞争力影响力卓著的创新引领型全球城市提供有力支撑，根据《国家集成电路产业发展推进纲要》《中共深圳市委关于深入贯彻落实习近平总书记重要讲话精神加快高新技术产业高质量发展更好发挥示范带动作用的决定》(深发〔2018〕5号)和《深圳市人民政府印发关于进一步加快发展战略性新兴产业实施方案的通知》(深府〔2018〕84号)，制定本行动计划。

　　一、总体思路

　　深入贯彻落实习近平新时代中国特色社会主义思想、党的十九大和十九届二中、三中全会精神，深入学习贯彻习近平总书记对广东重要讲话和对深圳重要批示指示精神，全面落实省委省政府和市委部署，以补短板，扬长板，抢未来，强生态的思路为引领，以产业链协同创新为动力，以整机和系统应用为牵引，更加着力补齐芯片制造业和先进封测业产业链缺失环节，更加聚焦提升芯片设计业能级和技术水平，更加注重前瞻布局第三代半导体，更加努力优化产业生态系统，加快关键核心技术攻关，培育龙头骨干企业和集成电路产业集群，将深圳建设成为国内重要的集成电路产业增长极和国际知名的集成电路产业集聚区，为深圳朝着建设中国特色社会主义先行示范区的方向前行，努力创建社会主义现代化强国的城市范例提供有力支撑。

　　二、发展目标

　　到2023年，建成具有国际竞争力的集成电路产业集群。产业规模大幅增长、设计水平和制造工艺水平显著提高、自主创新能力进一步提升，突破一批关键核心技术，形成一批骨干企业和创新平台，在重点产品和技术上形成突出的比较优势，支撑和引领我市战略性新兴产业高质量发展。

　　做大产业规模。集成电路产业能级明显提升，产业结构更加合理，成为战略性新兴产业发展新引擎。到2023年，产业整体销售收入突破2000亿元，设计业销售收入突破1600亿元，制造业及相关环节销售收入达到400亿元。引进和培育10家销售收入20亿元以上的骨干企业。

　　提升技术水平。制造能力初步具备全球竞争力，设计水平整体进入全球领军阵营，第三代半导体技术能力对关键应用领域形成有力支撑。到2023年，突破一批关键核心技术，实现一批关键技术转化和批量应用。

　　完善产业链条。先进工艺和特色工艺制造生产线完成布局，装备、材料、先进封测等上下游环节配套完善，第三代半导体中试研发和器件生产线建成，带动衬底、外延等环节加速发展，本地产业链配套和协作能力明显提升，产业链竞争力显著增强。

　　强化平台服务。建成集成电路集群促进机构，形成一批集成电路产业基地、产业公共服务平台和中小企业孵化平台，平台服务对产业发展形成强有力支撑。

　　完善生态体系。形成具有根植性、共生性和柔韧性的生态网络，发挥应用牵引优势，促进产业链耦合。空间布局进一步优化，资源配置进一步合理化、网络化，信息共享、协同创新和产业培育效率进一步提升。

　　三、主要任务

　　(一)突破短板，补齐芯片制造和先进封测缺失环节。

　　引进芯片制造生产线。定位28纳米及以下先进制造工艺和射频、功率、传感器、显示驱动等高端特色工艺，加强与全球集成电路制造龙头企业的合作，投资建设1-2条8-12英寸生产线。

　　提升制造企业竞争力。推动现有12英寸生产线产能和技术水平提升。丰富集成电路制造企业多元化工艺平台。培育一批在细分领域具备竞争力的特色工艺制造企业。

　　增强封测、设备和材料环节配套能力。引进和培育先进封测企业，吸引沉积设备、刻蚀设备、光刻胶、大硅片等设备和材料企业及创新团队落户深圳，探索光刻机等高端设备和零部件研发布局。

　　(责任单位：市工业和信息化局、发展改革委、科技创新委，福田、宝安、龙华、坪山、光明区政府、深汕特别合作区管委会)

　　专栏1 芯片制造补链工程

　　先进工艺制造：重点引进12英寸先进工艺生产线。推动制造企业与设计企业共同研发高性能CPU/GPU/FPGA(中央处理器/图像处理器/现场可编程门阵列)和智能手机SoC芯片。支持集成电路制造企业向晶圆级先进封装拓展。

　　特色工艺制造：布局建设8-12英寸特色工艺生产线，围绕5G通信、汽车电子、物联网等应用需求，提升本地产能供给水平。支持特色工艺生产线配套建设封测生产线。

　　关键设备和材料：支持集成电路用的刻蚀设备、离子注入设备、沉积设备、检测设备以及可靠性和鲁棒性校验平台等高端设备研发和产业化;支持12英寸硅片、SOI硅片、光刻胶等先进工艺材料研发和产业化。

　　(二)发扬长板，着重提升高端芯片设计业竞争力。

　　持续壮大产业规模。发挥龙头企业和平台的带动辐射作用，促进设计企业繁殖和衍生。鼓励设计企业研发和销售自主创新产品，支持企业全球化布局和发展。依托本市整机应用牵引优势，巩固在智能手机、消费电子等领域的市场地位，拓展5G通信、汽车电子、超高清视频等领域市场份额。跟踪培育具有核心技术的集成电路中小企业，推动企业高质量整合，在细分领域打造1-2家具有显著特色和全球竞争力的龙头企业。

　　提升设计技术水平。以龙头企业为载体，积极布局用于数据中心和服务器等的高端通用芯片技术研发。依托深圳电子信息产业优势，围绕5G通信、人工智能、智能终端、物联网、汽车电子、超高清视频等高端新兴应用领域的市场需求，强化产品开发能力。支持设计企业联合整机、制造企业共同开发高端芯片。鼓励企业面向前沿设计应用开发EDA(电子设计自动化)软件和关键IP(知识产权)核，积极吸引全球领先EDA、IP企业落户，为高端芯片研发提供技术支撑。

　　〔责任单位：市科技创新委、工业和信息化局、商务局，各区政府(新区管委会)、深汕特别合作区管委会〕

专栏2 高端芯片领航工程

高端通用芯片：抓住ICT（信息通信技术）融合趋势下云计算和大数据的发展趋势，面向国家重大战略需求，以龙头企业为载体，布局用于数据中心和服务器的高性能CPU、GPU、FPGA等高端通用芯片技术研发。

5G通信芯片：依托本市在通信领域的基础和优势，结合5G基站、核心网、接入网等基础设施建设的市场机遇，发展基带芯片、光通信芯片、功率放大器、滤波器等关键芯片。

人工智能芯片：抓住人工智能带来的芯片市场机遇，选择人机交互、网联汽车、智能制造等重点领域，发挥系统企业面向用户、了解需求的优势，支持系统厂商建立覆盖应用、算法、芯片的全产业链。

智能终端芯片：发挥本市在手机、可穿戴设备等终端的应用优势，瞄准未来移动智能终端发展趋势，加快推动在应用处理器、触控芯片、指纹识别等领域实现全球领先。

物联网芯片：结合不同行业应用需求，加快传感器、射频连接芯片的研发和产业化。支持RISC-V等开源指令集芯片在物联网领域的应用。

汽车电子芯片：开发ADAS（高级驾驶辅助系统）处理芯片、汽车音视频/信息终端芯片、动力控制管理芯片、车身控制芯片等，加快实现汽车智能化和网联化发展。面向新能源汽车，开发电机驱动与控制芯片、功率芯片、电力储存、充放电管理芯片及模块。

超高清视频芯片：开发面向超高清显示的新型数字电视主控芯片、超高清视频编解码芯片、显示驱动等。加快布局MicroLED（微型发光二极管）、AMOLED（主动矩阵有机发光二极管）等新型显示技术所需的核心芯片。

　　(三)前瞻布局，加快培育第三代半导体。

　　建设中试研发线。面向电力电子、射频通信等器件制造技术需求，加速氮化镓和碳化硅器件制造技术开发、转移扩散、首批次应用，协同牵引上游外延片、衬底、MOCVD(金属有机化合物化学气相沉淀)设备等环节技术能力提升。

　　提升生产制造能力。面向5G通信、新能源汽车、轨道交通、高端电源等新兴应用市场，大力引进境内外技术领先的第三代半导体企业，支持其建设射频器件和电力电子器件生产线，并形成配套材料和封装能力。

　　加速产品验证应用。鼓励通信设备、新能源汽车、电源系统等领域企业推广试用第三代半导体产品，提升系统和整机产品的竞争力。支持应用企业与境内外技术领先的器件企业合作开展核心技术研发和产品示范应用。

　　(责任单位：市工业和信息化局、科技创新委、发展改革委、商务局，福田、南山、龙华、坪山区政府)

专栏3 第三代半导体培育工程

射频通信器件：布局建设6英寸GaN（氮化镓）射频器件生产线，产品工作频段覆盖至毫米波。配套布局面向高频大功率应用的射频封装技术。

电力电子器件：布局建设基于SBD（肖特基势垒二极管）和MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）工艺的6英寸SiC（碳化硅）生产线；重点突破SiC MOSFET器件的制造技术。布局建设基于HEMT（高电子迁移率晶体管）工艺的6－8英寸Si（硅）基GaN生产线。配套布局电力电子器件封装生产线，包括面向工业应用的功率模块封装和消费电子应用的分立器件封装。

衬底和外延片材料：布局4－6英寸高纯半绝缘SiC衬底和n型SiC衬底、2―4英寸GaN衬底、4－6英寸SiC外延片、4－6英寸SiC基GaN外延片、8英寸Si基GaN外延片等第三代半导体材料项目。

重点引进第三代半导体射频通信器件、电力电子器件、光电器件的设计、制造、材料龙头企业和高层次创新团队。

　　(四)夯实基础，推进核心关键技术突破。

　　重点突破核心关键技术。结合产业布局和市场需求，集中突破14纳米、10纳米及以下节点芯片制造、先进晶圆级封装、硅光电子制造、高端MEMS(微机电系统)传感器制造、CPU/GPU/FPGA等高端通用芯片设计、人工智能芯片设计、高端电源管理芯片设计、5G通信中高频器件设计和制造、EDA/IP核、超高清图像传感器制造、高端光刻机和关键零部件、GaN外延材料、高纯SiC衬底材料、高端功率半导体制造等技术。

　　前瞻布局基础科学研究。争取国家重大科技基础设施布局深圳，紧抓粤港澳大湾区建设机遇，依托深港科技创新合作区、西丽湖国际科教城、光明科学城等空间载体，对接香港高校的基础研究资源，面向类脑芯片、未来通信、量子计算等科学前沿，加强基础、关键、共性问题的科学研究。

　　加快推进共性关键技术研究。面向5G通信、汽车电子、超高清视频、人工智能等重点领域，以制造业创新中心、技术创新中心、产业创新中心为依托，建立共性关键技术的产学研协同创新机制，促进科技成果转移、扩散和首次商业化应用，加速推进产业化。

　　改革相关专项计划的组织模式和资金管理方式。优化对基础研究的前瞻布局和资源配置，改革攻关项目立项和组织实施方式，强化成果导向，积极探索项目招标悬赏制度，采用项目经理人管理制度和“里程碑”考核机制。

　　(责任单位：市科技创新委、工业和信息化局、发展改革委，相关区政府)

专栏4 核心技术突破工程

深圳5G中高频器件制造业创新中心：依托本地重点通信设备企业和高校，引进国内知名应用、器件和材料企业，共同成立5G中高频器件制造业创新中心，以整机企业需求为导向，研发5G中高频器件的材料、制造、封装、应用技术，推动成果产业化，提升通信整机产品的竞争力。

深圳第三代半导体研究院：由产业联盟、高校、科研院所和相关骨干企业合作建立第三代半导体协同创新平台，重点建设6－8英寸第三代半导体材料中试平台、先进封装测试中试平台、材料检测和可靠性认证平台、创新链科技服务共享平台。

深圳集成电路先进制造技术研究院：支持集成电路制造龙头企业联合设计企业和高校共同成立深圳集成电路先进制造技术研究院，合作研发16/14纳米和10纳米集成电路先进制造工艺、高端模拟芯片工艺、光电集成工艺、新型存储工艺等关键技术。联合国内设备企业和材料企业，共同促进设备和材料的成套工艺能力提升和批量应用。

　　(五)做大平台，强化产业支撑服务水平。

　　建设集成电路集群促进机构。加强集群规划，完整产业链条，优化空间布局，集聚优势资源，促进网络化协同创新，推进产业组织变革，提升创新水平、信息和物流传播效率以及整体竞争力。

　　加强集成电路产业基地和园区建设。适时出台集成电路产业基地和园区相关政策。加快推进南山高新区、龙岗宝龙工业区、坪山出口加工区建设集成电路产业基地，加快推进福田区建设5G通信核心芯片产业园，鼓励有条件的区域吸引和集聚集成电路企业，提升基地管理运营能力和服务水平，促进产业集群加快形成。

　　建设公共服务平台。积极引进国家级集成电路公共服务平台、技术中心、检测中心等平台。支持平台提供EDA工具租赁、试用验证、集成电路设计培训、公共软硬件环境、仿真和测试、多项目晶圆加工、IP核库等服务，满足设计企业共性需求。提升平台企业的知识产权创造、运用、保护、管理和服务能力，营造开放透明的知识产权法治环境和市场环境。

　　构建中小企业孵化平台。以骨干企业、科研机构为依托，联合上下游企业和高校、科研院所等构建中小企业孵化平台。支持平台构建软硬件产品标准体系和整体解决方案，联合开拓重点领域市场的推广应用。支持平台为初创企业提供融资、上市、市场推广、法律诉讼、知识产权纠纷处理等方面的专业指导和服务。

　　(责任单位：市工业和信息化局、发展改革委、科技创新委，福田、南山、宝安、龙岗、龙华、坪山、光明区政府)

专栏5 平台服务增效工程

国家集成电路设计深圳产业化基地：进一步提升基地公共EDA设计、IP/SoC开发、测试验证、教育培训等公共技术平台的服务能力，不断完善基地的集成电路设计服务体系，促进企业产品研发和技术创新。

深圳集成电路设计与应用产业园：依托集成电路公共技术平台建设深圳集成电路设计与应用产业园，吸引全市集成电路设计与应用企业、国家重大项目、国家级行业协会、创新技术团队及公共技术服务平台入驻。

国家“芯火”双创基地（平台）：贯彻落实国家“芯火”创新行动计划，推动建设集成电路“芯火”双创平台，围绕集成电路设计及应用，聚焦智能传感及工业互联网产业，建设集成电路设计服务、共性关键技术服务、感知计算应用服务以及创新创业孵化服务等子平台。

　　(六)优化生态，形成产业发展强大合力。

　　推动应用牵引。以市场应用为抓手，发挥我市应用市场优势，构筑整机带动芯片技术进步，芯片支撑整机竞争力提升的生态反馈闭环。支持建设应用示范项目芯片试用验证平台。引导设计企业与整机制造企业加强战略合作，评估供应链安全，落实国家首台套和首批次保险政策。

　　打造集成电路人才集聚高地。建立集成电路领军人才库，着力引进国际顶尖人才及团队。对符合我市人才标准的科研项目带头人、技术骨干和管理人才等领军人才，在住房保障、医疗保障、子女就学、创新创业等方面给予优先支持。支持市内高校微电子学科建设，加快推动国家示范性微电子学院建设。支持集成电路企业与学校联合培养学生，共建研发中心、产学研基地等。鼓励职业技术学校设立微电子学科和开设集成电路相关实训课程。鼓励教育机构、培训机构和企业开展集成电路专业培训和研修。

　　完善集成电路产业投融资环境。积极参与国家集成电路产业投资基金，做好本地项目储备。通过政府引导基金设立集成电路子基金，基金目标规模500亿元，首期为100亿元。引导和支持国有企业、投资机构、应用企业、集成电路企业共同出资成立集成电路产业投资基金。引导和鼓励天使基金和风险投资基金投资集成电路企业。支持各级信用担保机构为符合条件的集成电路企业提供融资担保服务。鼓励支持集成电路企业在境内外上市融资及发行各类债务融资工具。支持企业通过融资租赁开展技术改造。

　　扩大对外开放合作。强化与“一带一路”沿线国家和粤港澳大湾区城市的互动，充分发挥地缘优势，推动市场和技术等方面合作。加强与境外集成电路龙头企业合作，给予土地、人才、落户等方面的扶持政策。加强境内外企业、科研院所之间的合作交流，联合建设高水平的研发中心、生产中心、运营中心。鼓励企业并购整合国际资源，拓展国际市场，加强技术和产业合作。

　　(责任单位：市发展改革委、工业和信息化局、教育局、人力资源保障局、财政局、商务局、国资委、地方金融监管局)

专栏6 生态体系优化工程

应用示范项目芯片试用验证平台：支持应用企业和芯片企业联合发起成立应用示范项目芯片试用验证平台，以政府应用示范项目和备用设施的形式，在应用中加大试用比例，通过模拟真实应用环境发现问题，引导应用企业和芯片企业协同攻关解决，提升本土芯片性能和可靠性。

深圳集成电路重点企业培育工程：将细分领域排名前10的集成电路企业列入市、区重点企业扶持范围，作为市、区领导挂点服务重点企业，列入大企业直通车，在资金扶持、上市培育等方面给予重点支持，在住房保障、医疗保障、子女就学等方面给予优先支持。

深港微电子学院：推进南方科技大学和香港科技大学合作共同筹备建设国家示范性微电子学院。依托深港微电子学院组建一批研究中心，围绕半导体全产业链，加强核心技术研发与人才培养。

国家集成电路产学研协同人才培育基地：依托5G中高频器件制造业创新中心、深港微电子学院、“芯火”双创基地、国家集成电路设计深圳产业化基地等平台资源，以学历教育、资质培训、专业实训等方式推动集成电路领域人才培养。

　　四、保障措施

　　(一)强化领导机制保障。

　　成立市集成电路产业发展领导小组，由市政府主要负责同志担任组长、分管负责同志担任副组长、市工业和信息化局、发展改革委、教育局、科技创新委、财政局、人力资源保障局、规划和自然资源局、生态环境局、商务局、国资委、市场监管局、地方金融监管局，各区政府(新区管委会)、深汕特别合作区管委会主要负责同志为成员，统筹推进集成电路产业发展工作，协调解决产业发展重大问题。领导小组办公室设在市工业和信息化局，负责领导小组日常工作。

　　(二)加大财税支持力度。

　　加大市财政专项资金向集成电路产业倾斜力度，支持骨干企业和初创企业发展。对获得国家科技重大专项、重点研发计划等国家专项资金支持的项目，按规定落实地方配套资金。贯彻执行国家关于集成电路企业所得税政策、集成电路重大技术装备和产品关键零部件及原材料进口免税政策，以及有关科技重大专项所需国内不能生产的关键设备、零部件和原材料进口免税政策。积极落实国家高新技术企业所得税优惠政策。研究集成电路企业和人才降负措施，给予重点支持。

　　(三)加强产业空间保障。

　　优化产业用地供应机制，保障重大产业项目落地。对集成电路产业用地给予优先保障。对经市政府确定的集成电路重点项目，列入市重大产业项目实行专项用地保障。做好产业用地专场招拍挂工作，提高审批效率。规划新建一批集成电路产业基地和园区。创新型产业用房优先供给集成电路企业。

　　(四)落实环保配套措施。

　　市生态环境局、发展改革委、工业和信息化局等部门要加强沟通，在依法依规前提下，加快办理集成电路项目环评手续。要督促集成电路项目严格执行排放标准，满足环保要求。引导集成电路制造类企业形成区域产业集聚，在集聚区高标准、严要求配套固体、液体和气体污染物处理设施。按照相关规定对集成电路制造企业的污染防治设施建设费用予以资助。